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本產(chǎn)品是專門為電力系統(tǒng)、工業(yè)領(lǐng)域開發(fā)的嵌入式多功能裝置，是一個(gè)芯片級(jí)產(chǎn)品，計(jì)算機(jī)硬件、操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、開發(fā)環(huán)境、運(yùn)行環(huán)境都完全自主。應(yīng)用軟件系統(tǒng)裁剪了基于開源的組態(tài)系統(tǒng)后，可以運(yùn)行在較 小32M內(nèi)存的系統(tǒng)上，開創(chuàng)了嵌入式產(chǎn)品組態(tài)化軟件開發(fā)模式。 不需要代碼實(shí)現(xiàn)，組態(tài)化方式實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的界面設(shè)計(jì)；配置化方式實(shí)現(xiàn)各種規(guī)約的解析和無縫集成；新增功能模塊獨(dú)立設(shè)計(jì)和插件式引入第三方成熟模塊設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)方式相比，避免了重復(fù)開發(fā)和代碼融合的復(fù)雜過程。 

每個(gè)新應(yīng)用都是平臺(tái)的一個(gè)事例化過程，在快速構(gòu)建了多個(gè)應(yīng)用后，平臺(tái)的功能呈現(xiàn)出了積木式累計(jì)，這是一個(gè)閉環(huán)發(fā)展過程，應(yīng)用越多，平臺(tái)越強(qiáng)大，再次構(gòu)建新應(yīng)用越快速。嵌入式智能產(chǎn)品是未來的主流，我們的平臺(tái)是開發(fā)嵌入式產(chǎn)品的利器。

基于本軟硬件平臺(tái)的產(chǎn)品已經(jīng)在至少 10 個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)供貨，多用來作為通信網(wǎng)關(guān)、管理機(jī)、小型監(jiān)控系統(tǒng)智能裝置用，性能可靠穩(wěn)定，成本優(yōu)勢(shì)明顯。

本產(chǎn)品是專門為電力系統(tǒng)、工業(yè)領(lǐng)域開發(fā)的嵌入式多功能裝置，是一個(gè)芯片級(jí)產(chǎn)品，計(jì)算機(jī)硬件、操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、開發(fā)環(huán)境、運(yùn)行環(huán)境都完全自主。應(yīng)用軟件系統(tǒng)裁剪了基于開源的組態(tài)系統(tǒng)后，可以運(yùn)行在較 小32M內(nèi)存的系統(tǒng)上，開創(chuàng)了嵌入式產(chǎn)品組態(tài)化軟件開發(fā)模式。 不需要代碼實(shí)現(xiàn)，組態(tài)化方式實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的界面設(shè)計(jì)；配置化方式實(shí)現(xiàn)各種規(guī)約的解析和無縫集成；新增功能模塊獨(dú)立設(shè)計(jì)和插件式引入第三方成熟模塊設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)方式相比，避免了重復(fù)開發(fā)和代碼融合的復(fù)雜過程。 

每個(gè)新應(yīng)用都是平臺(tái)的一個(gè)事例化過程，在快速構(gòu)建了多個(gè)應(yīng)用后，平臺(tái)的功能呈現(xiàn)出了積木式累計(jì)，這是一個(gè)閉環(huán)發(fā)展過程，應(yīng)用越多，平臺(tái)越強(qiáng)大，再次構(gòu)建新應(yīng)用越快速。嵌入式智能產(chǎn)品是未來的主流，我們的平臺(tái)是開發(fā)嵌入式產(chǎn)品的利器。 

基于本軟硬件平臺(tái)的產(chǎn)品已經(jīng)在至少 10 個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)供貨，多用來作為通信網(wǎng)關(guān)、管理機(jī)、小型監(jiān)控系統(tǒng)智能裝置用，性能可靠穩(wěn)定，成本優(yōu)勢(shì)明顯。 

注：QV600C20的網(wǎng)口2可以選配為光口。串口多可達(dá)24個(gè)。

硬件系統(tǒng) 

本產(chǎn)品采用核心板+擴(kuò)展板的實(shí)現(xiàn)方式，核心板采用TI公司的Cortex-A9芯片AM335x為主CPU（較 高頻率1GHz），搭配DDR3（******512M）和NAND FLASH（******512M）。核心板采用6層PCB較 小化設(shè)計(jì)（60mm*57mm）以保證核心部分穩(wěn)定可靠，且性價(jià)比高。 

擴(kuò)展板采用4層PCB設(shè)計(jì)，利用彩色液晶搭配電阻式觸摸屏作為人機(jī)交互（******可支持 1366x768 分辨率），外圍接口包括 2 路百兆以太網(wǎng)，2 路 CAN，1 路 GPS B 碼對(duì)時(shí)，4 路 RS485 和 1 路 RS232(可以復(fù)用為 RS485，RS485接口多達(dá)5路)以及開入開出和Mini SD卡接口等。所有元器件（包括液晶屏）均采用工業(yè)級(jí)芯片，支持的溫度范圍為-25°C~55°C。 

軟件系統(tǒng) 

軟件系統(tǒng)基于目前流行的嵌入式Linux為主操作系統(tǒng)，搭配自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Qview開發(fā)環(huán)境，降低開發(fā)難度，大大縮短開發(fā)周期。

主要特點(diǎn)如下： 

組態(tài)化界面設(shè)計(jì) 

使用產(chǎn)品配套的圖形化開發(fā)系統(tǒng)，根據(jù)不同組合快速開發(fā)出不同界面，實(shí)現(xiàn)了所見所得的人機(jī)界面開發(fā)，只需懂得美工畫圖，即可開發(fā)出美觀的人機(jī)界面，實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互開發(fā)零門檻！ 

配置化規(guī)約解析 

提供 IEC103/104、modbus、IEC61850 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)約庫選擇；提供串口、can總線、以太網(wǎng)三種介質(zhì)的自定義規(guī)約配置解析模板和獨(dú)立模塊開發(fā)Demo；提供集合類數(shù)據(jù)集的定制配置模板和訪問接口開發(fā)Demo。 

新增功能模塊獨(dú)立設(shè)計(jì)

需關(guān)注模塊本身的功能實(shí)現(xiàn)，無需考慮和其它代碼的融合，通過調(diào)用平臺(tái)提供的接口實(shí)現(xiàn)與平臺(tái)的數(shù)據(jù)交互或者與其它模塊的數(shù)據(jù)交互。模塊開發(fā)方式和內(nèi)容不受限制，接口調(diào)用也不受任何限制。所有模塊都是一勞永逸的設(shè)計(jì)，后續(xù)都被用作平臺(tái)范疇的功能選配方式進(jìn)行加載，平臺(tái)功能呈現(xiàn)出一個(gè)積木式發(fā)展，這是一個(gè)閉環(huán)過程，應(yīng)用越多，可選配的模塊越多，構(gòu)建新應(yīng)用越快速，這就是平臺(tái)化設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)。

插件容器式設(shè)計(jì)

在嵌入式產(chǎn)品中引入軟件插件概念，方便引入第三方成熟功能模塊，該功能多半都是大型系統(tǒng)級(jí)軟件的設(shè)計(jì)架構(gòu)才有。我們的嵌入式軟件就是裁剪成熟的大型自動(dòng)化軟件的框架，集成了大量成熟度高的功能模塊和世界范圍內(nèi)******的開源類庫，健壯性、穩(wěn)定性、擴(kuò)展性、******性都得到了完美體現(xiàn)。

自動(dòng)化系統(tǒng)建模 

軟件平臺(tái)已集成目前常見的各種通信規(guī)約，使用配套的開發(fā)工具，下行快速構(gòu)建485、CAN設(shè)備系統(tǒng)，上行自動(dòng)轉(zhuǎn)換為IEC104或者IEC61850標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議與后臺(tái)通信，設(shè)備通過XML文件集中完成通信配置、數(shù)據(jù)點(diǎn)配置、規(guī)約配置、裝置地址配置，無需任何 C 預(yù)言和 Linux 系統(tǒng)基礎(chǔ)，只需了解工程應(yīng)用信息，即可快速搭建系統(tǒng)。